5G网络通信
通讯网络
随着大数据、云计算、5G等各个领域的快速发展，人们对于数据计算与传输能力的提升也提出了更高的需求，高端FPGA器件的本身特性就决定了其高性能、高功耗的特点，同时其应用领域也要求必须具有长寿命、高可靠性，其PCB设计、仿真和加工制造方面将具有更加苛刻的要求。益博厚已帮助客户完成了Xilinx VirtexUl traScale+ KU9P KU11P KU13P KU15P & intel/Altera Stratix 10 GX、SX、TX、MX、400/650/850/1100等系列产品的研发与制造。
路由器8层高TG通孔板
• 单板层数：8层
• PCB类别： 一般通孔板
• 板材类别：FR4 TG值：170
• 最小线宽： 4.00 mil
• 最小线距： 5.00 mil
• 最小孔径： 0.25 mm
• 孔到线的最小间距： 8.50 mil
• 单板孔数量： 5939
• 孔密度： 200574.13 个/㎡
• 厚径比： 8
• 阻抗控制公差： 10%
• 翘曲度： 0.75%
• 验收标准或规范： IPC-6012-II
高清视频电话会议系统
产品介绍：
某公司高清视频电话会议系统电路板设计，包括FPGA：EP3C40F780；DSP：C6421；dm642；视频处理器：ADV7441，GF9450A，CNW3108；图象处理器：FLI32626等。
电路板设计难点：
20000多pin的系统, 8层板，10多个与母板通讯的连接器和子卡，20几个输入输出接口。该单板的主要特点系统比较复杂，接口和连接器比较多，而且各种总线类型比较多，长度都比较长，对抗干扰的要求非常严格，稍微处理不当会引起视频和通话的质量。
客户评价:
客户反馈各项测试均能达到预期的指标
INTEL_S10-1815-1900
• PCB层数：18
• PCB类别：一般通孔板
• 材料类别：FR-4 TG175
• 最小线宽/线距：3/4mil
• 最小孔：0.2mm
• 孔到线的最小距离：8mil
• 孔密度：307577 个/㎡
• 厚径比：8:1
• 阻抗控制公差：10%
• 翘曲度：0.75%
• 工艺难点：高层板，细密线路，0.5mm pitch BGA,孔到内层线路间距小指标
10层通信线路板
• 板材：FR4 tg170
• 板厚： 2.4mm
• 层数：10
• 单板大小尺寸：410.00X280mm
• 表面处理工艺：沉金
• 铜厚：1oz
• 线宽/线距：6/5mil
• 孔径：0.25
• RoHs 材料：Yes
• 验收标准： IPC-6012-II
16通道中频采样板
PCB设计难点：
16路中频采样通道，AD6655, DAC5687.FPGA(Virtex-5)+DSP,16层板，模拟线路板布局的处理，时钟、电源都是影响整个性能的关键地方.客户对指标的要求很高。
解决方案：
按照数字模拟严格分区，保证模拟输入纯净信号，电源，地隔离处理，去藕最优化分布。保证模拟部分供电纯净，最优时钟PCB布线,降低采样时钟抖动最大化ADC性能、对PLL关键电路多次评审讨论最优化线路板布局布线。
通讯交换机主板
Freescale P1016通讯交换机主板。
设计难点：
通讯类交换机PCB设计，外部接口有百兆网口、千兆网口、串口等。 核心处理器采用Freescale P1016（667MHz），网络部分交换芯片采用BCM5464L，运算采用的是XILINX G7 FPGA。 线路板布局布线密度高，PCB设计难度大。既要保持参考层的地平面完整等处理，结构尺寸及设计层数都有限定，电源多、DDR3部分要在给定的层布线，无妥协扩。
客户评价：
客户反馈各项测试均能达到预期的指标。 化线路板布局布线。
ATCA多核处理器板
项目介绍：
ATCA标准板.Dual NetLogic XLP832多核包处理器,NL11K的TCAM扣板, 40GbE QSFP, 10GbE SFP+,100GbE,BCM5684x交换芯片。
PCB设计难点:
40Gbase-KR4调整串行信号传输，XAUI3.125G串行信号线,DDR3,5Gbps的PCI-E总线,整板电源种类多,功耗大,电路板布局布线密度高,散热,信号完整性,电源完整性都需要做到很好的控制。
解决方案：
通过SI仿真工具优化过孔设计,使用背钻(backdrill) 技术.保证10G高速信号的信号质量.电路板整体布局多次讨论评审确定最有方案,PCB规则驱动布线。
移动通信板
移动通信板pcb设计、制板和贴装
PCB制板工艺：
• 采用ALTERA昂贵BGAEP4S40G5H40I2N
• PCB板厚1.6mm
• 表面沉金+金手指
PCIE-X8数据交换板
设计难点：
某公司通讯类的PCIE-X8 GEN 2的标准板卡，核心的交换芯片采用EP4S40G5H1517。
主要功能描述：
PCIE-X8 GEN 2 INTERFACE、6 10GPBS OPTICAL INTERFACE、4 8GPBS OPTICAL INTERFACE、1 DDR2存储等；线路板布局布线密度高，PCB设计难度大。保持参考层的地平面完整等处理，结构尺寸及线路板设计层数都有限定，10G和8G光口部分的处理严格遵守高速信号线处理规范。
局部镀厚金50u"板
• 单板层数：8层
• PCB类别： 一般通孔板
• 板材类别：FR4 TG值：170
• 最小线宽： 4.00 mil
• 最小线距： 5.00 mil
• 最小孔径： 0.25 mm
• 孔到线的最小间距： 8.50 mil
• 单板孔数量： 5939
• 孔密度： 200574.13 个/㎡
• 厚径比： 8
• 阻抗控制公差： 10%
• 翘曲度： 0.75%
• 验收标准或规范： IPC-6012-II
