工业控制
工业控制
高速通信设备是难度最高的设计之一。如果您正在创建移动设备，这意味着您必须增加设计层数复杂度来迎合日益缩小的电路板尺寸。汉普电子能够帮助您管理所有这些特性，帮您规划信号、布局、功率和散热管理，并同时提供通信设备所需的裕量，确保您的产品设计功能准确，整合优质供应商资源协助您将产品及时投放市场。
电力系统高TG主板
特点：该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm
• 层数: 12 层
• 板材: 高TG FR4
• 板厚: 2.0mm
• 单板大小: 292X249.6mm
• 表面处理工艺: 沉金
• 铜厚：1OZ（其中内层铜厚需阴阳铜配对）
• 线宽/线距：4/4mil
• 孔径：0.2mm
• 阻抗控制： 10% 油墨
GNSS接收机高TG半孔板
该多层高TG半孔板应用于高性能测地型GNSS接收机。
• 层数: 12
• 板材: 高TG FR4
• 板厚: 1.6mm
• 单板大小: 45X45mm
• 表面处理工艺: 沉金
• 铜厚：1OZ
• 线宽/线距：6/4.5mil
• 孔径：0.2mm
• 阻抗控制: 10%
• 特点：有半孔工艺
TG线路板
该多层高TG板由汉普制板，采购器件，贴片加工而成。该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm。
• 板材：FR4 tg170
• 板厚： 2.4mm
• 层数：10
• 单板大小尺寸：410.00X280mm
• 表面处理工艺：沉金
• 铜厚：1oz
• 线宽/线距：6/5mil
• 孔径：0.25
• RoHs 材料：Yes
• 验收标准： IPC-6012-II
HDI激光盲埋孔板
2阶HDI激光盲埋孔板，应用于户外大型LED屏。
• 板名：2阶HDI板
• 层数：8层
• 板材：高TG FR 4
• 板厚：2.0mm
• 单板大小：129.9 *119.9mm
• 表面处理工艺: 沉金
• 铜厚：1OZ
• 线宽/线距：3/3.3mil
• 孔径：0.2mm
• 特殊工艺: POFV工艺(树脂塞孔，表面镀平)；电镀填孔；控深铣。
工控行业板
8层工控行业板线路板设计、制板。
• 激光盲埋孔
• 线宽/线距：3.5/3.5mil
• 板厚：1.0mm
• 板材：IT180A
• 表面工艺：沉金
• 阻抗控制，板边半孔 ；控深铣。
超高密度工控主板
• 某公司PC104架构工控主板；
• 核心处理器采用MLX8KCN，集成DDR2的dimm条、网卡、南桥、北桥；
• 10层板超高密度盲孔PCB设计；
• 最小BGA为0.5mm，3mil线宽及线间距设置。
水利工程数据采集卡
电路板设计难点：
• 8路数据采集卡电路板设计。模拟输入，AD转换，DSP&FPGA进行数据处理，实现对水位监测、水文分析等功能。
• 此板为原来客户做过一，性能不稳定，有丢失数据的情况。
• 数模混合板，此板速度不太高，但是稳定性要求很高。
解决方案：
我司充分理解客户原理图，和此产品所属行业的要求特征。PCB设计留足冗余，以保证产品运行的稳定性和安全性。
客户评价： 经过汉普团队PCB设计和PCB打样生产，客户调试发现原来性能不稳定、丢失数据。
数据交换运算板
某公司工控类数据交换的主板，基于tms320c6455和virtex-4fpga设计的数据交换运算板。
设计难点：
此案例是基于tms320c6455和virtex-4fpga设计的数据交换运算板。整个系统包含5块6455，DSP与DSP之间通过3.125G的SRIO总线两两互联。2mm板厚16层板PCB设计，所有的信号线均已地层作为参考电源部分功耗较大，单个DSP的功耗也很大。在既定的结构下结合热设计，经过内部多方面的评审，最终得以实现。
客户评价： 客户反馈各项测试均能达到预期的指标。
