方案IC设计
FPGA
益博厚凭借十几年的高速PCB设计、工程制造经验以及强大的供应链上下游工厂资源，先后已完成了Xilinx Virtex UltraScale+ KU9P KU11P KU13P KU15P & intel/Altera Stratix 10 GX、SX、TX、MX、400/650/850/1100等系列产品的研发、制造，为客户产品快速推向市场提供了强有力的保障。
● 整板90%以上高速信号，如DDR4-2400，PCI-E 4.0（16G），100G光口（4x25G）等
● 核心器件供电电流超过100A，整板功耗超过200W，功耗与发热都非常高
● PCI-E半高，全高，全尺寸板卡等系列化设计，设计密度极高，布局、布线难度大
● 整板散热设计、EMC设计、串扰抑制设计等均具有极高难度
● 产品生产成本高、周期长，必须通过SI仿真与DFM仿真等方法保证设计一次成功
